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Sky News 七月 22, 2020

7月13日，武汉理工大学举办新材料科技成果专场对接会，现场签约10个项目合同金额5000余万元。其中该校材料科学与工程学院的“高频低介覆铜板配方设计与制备技术”等4项科技成果评 ...查看更多

I-Connect007 七月 22, 2020

HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多

I-Connect007 七月 10, 2020

维基百科中Peter Salovey和John Mayer对情商的定义为：“控制自我和他人情绪，以区分不同的情绪并适当标注，及利用情绪信息指导思维和行为的能力。” 近日，I- ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 七月 10, 2020

在PCB电路的开发阶段，通常要经历几次电路设计迭代，包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升，一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 七月 10, 2020

I-Connect007 七月 10, 2020

数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

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